研課題
J-GLOBAL ID:200904005250378514  研究課題コード:9950000253 更新日:2001年12月11日

有機-無機耐熱材料の開発

Development of heat-resistant composit materials
実施期間:1997 - 1999
研究概要:
有機系高分子材料の使用限界温度はせいぜい 500°Cであり、一方ケイ素系材料では1000°Cを 越える高温まで使用可能となるが一般的に脆い 。回収カプセルのアブレーターやロケットノズル には現在までフェノール樹脂を母材とした繊維 強化複合材料が用いられているがその性能は 十分ではない。ここではケイ素を含む有機系 高分子が耐熱軽量な点で従来の材料に比べて 優れていることを生かし、これとポリイミドを始め とした靱性の高い耐熱性高分子とを複合化し、 成形性のよい耐熱新材料を開発する。
キーワード (5件):
有機 ,  無機 ,  材料 ,  耐熱性 ,  複合
研究制度: -
研究所管省庁:
文部科学省

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