研課題
J-GLOBAL ID:200904009538826908  研究課題コード:0550028443 更新日:2007年05月09日

アナログVLSIの開発

実施期間:0 - 0
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (11件):
研究分野 (1件): その他
研究概要:
将来のX線観測用の硬X線撮像素子,あるいは,惑星ミッションにおける粒子検出器など,高位置分解能を持つ半導体検出器の読み出しを目的として,サブミクロンCMOSプロセスを利用したセンサー用アナログVLSIの開発を行っている.現在,われわれは,200ミクロンから500ミクロン角のピクセル検出器に直接バンプ接合することにより,撮像と分光の両方を実現する2次元のLSIの開発を進めており,段階を経ながら様々なアーキテクチャの独自のLSI(ASIC)の試作を行っている.また,シリコンストリップ検出器などに使用するための32から64チャンネルの低雑音の1次元のASICの開発をノルウェーのIDEAS社と進めている.こうしたASICは0.35ミクロンCMOSプロセスを用い,放射線計測回路を内蔵したものである.また,チャンネルあたり100マイクロから300マイクロワットというような低消費電力ながら,0ピコファラッドで数10電子(RMS)というような低雑音化をはかったもので,宇宙観測ばかりではなく,医療や非破壊検査などに広く用いられることが期待される.本年度は3種類のASICの設計,開発,試験を行い動作に成功するとともに,6種類のASICの設計,開発をおこなった.今後,規模を拡大し数千ピクセルに対応した2次元ASICが完成すれば,世界にさきがけて高いエネルギー分解能と位置分解能とを合わせ持つガンマ線撮像分光素子を実用化できる.
プロジェクト実施機関 (1件):
  • (A089001000)
研究制度: -

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