研課題
J-GLOBAL ID:200904012284431461  研究課題コード:9800040845 更新日:2003年05月14日

材料の接合に及ぼす表面組成の影響

Study on effect of surface composition on adhesion of the materials
実施期間:1995 - 1997
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
イオン衝撃の際の個々の因子を分離し、個々の因子の効果を明らかにするとともに、接合面への吸着ガスの種類と量の影響について検討する。また、シリコンの接合では接合界面での水酸基、酸化膜の挙動を明らかにし、さらに表面組成の接合への影響の検討から金属と半導体の接合機構の差異を明らかにする。
キーワード (6件):
半導体金属接合 ,  けい素 ,  化学組成 ,  界面 ,  吸着ガス ,  酸化膜
研究制度: 経常研究
研究所管省庁:
文部科学省
研究予算: 1997年度: 1,800(千円)

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