研課題
J-GLOBAL ID:200904014830779337  研究課題コード:0650033156 更新日:2005年12月06日

マイクロ金属構造体形成に関する研究と金型への応用(II)

実施期間:2005 - 2005
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
金型は電子デバイス等の小型化に伴い更なる微細化が求められている。しかし、現行の放電加工等機械加工技術だけでは、加工精度・加工速度に限界があり課題となっている。そこで、MEMS(マイクロマシンニング)のうちUV-LIGAプロセスを金型加工技術に応用した新規プロセスを開発し、次世代対応型のマイクロ加工金型作製を目指す。
キーワード (2件):
めっき ,  金型
研究制度: -

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