研課題
J-GLOBAL ID:200904015468331477  研究課題コード:9911004173 更新日:2001年11月26日

電子材料セラミックス上の無電解めっき皮膜の密着性に関する研究

Study on the adhesion of non-electrolytic plating layer on ceramics for electronic use
実施期間:1999 - 2000
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
セラミックス材料のエッチングを最小限におさえながら,微小領域におけるめっき膜の密着性を向上させるための手法を得る。基礎研究として,基材表面上のパラジウム触媒の分散状態とめっき膜の初期析出との関係を検討する。
キーワード (2件):
無電解めっき ,  密着性
研究制度: 経常研究

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