研課題
J-GLOBAL ID:200904022286001630  研究課題コード:9800034207 更新日:2003年12月15日

硬脆材料のマイクロ加工

Micromachining of brittle materials
実施期間:1993 - 0
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
セラミックス等の硬脆材料に,超音波加工,レーザ加工等を適用し,数μm〜数十μmの寸法の微細形状加工を行う技術を開発する
キーワード (6件):
ファインセラミック ,  超音波加工 ,  レーザ加工 ,  脆性材料 ,  精密加工 ,  微細加工
研究制度: 経常研究

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