研課題
J-GLOBAL ID:200904022905151455  研究課題コード:9800033659 更新日:1996年10月31日

硬脆材と金属の接合に関する研究 低温接合技術の開発

Study on bonding of brittle materials to metals Development of brazing technique
実施期間:1995 - 1995
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (3件):
研究概要:
活性金属ろう付法の接合温度の低温化を図る目的で,各種低融点金属,合金に活性金属を添加し,セラミックス接合への適用性を検討する
キーワード (5件):
セラミック ,  ろう付 ,  低融点金属 ,  活性化 ,  低温
研究制度: 経常研究
研究予算: 1995年度: 1,000(千円)

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