研課題
J-GLOBAL ID:200904025171956465  研究課題コード:0350011506 更新日:2003年12月15日

鉛フリーマイクロソルダリング対応環境低負荷型機器・商品開発

Development of low environmental load type equipment and product compatible with lead free micro soldering
実施期間:2002 - 2002
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
鉛フリーはんだ付けに対応したマニュアルはんだ付けにおいて,微量金属元素を添加したヤニ入り鉛フリーはんだと,高純度メッキ方法および高性能化機器をシステム化し,こて先チップの長寿命化および高性能継手を得るための研究開発を行う。
キーワード (9件):
鉛フリーはんだ ,  環境 ,  溶射 ,  イオンプレーティング ,  めっき ,  乾燥 ,  低誘電率 ,  次世代LSI ,  空隙
研究制度: -

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