研課題
J-GLOBAL ID:200904032818831828  研究課題コード:9800009553 更新日:1992年11月16日

機能性半導体積層構造に関する研究

Studies on functional semiconductor laminate structure
実施期間:1990 - 1992
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
半導体超格子構造を含む半導体積層構造には多くの機能が期待され,各種デバイス用材料として有望視されている。そのため作成技術をはじめ各種物理的特性の評価,デバイスへの応用について,広範囲な研究が必要になっている。そこで,本研究ではまず半導体積層構造中の欠陥,応力,熱等に対する構造の安定性など基礎的問題に関して,総合的に解明することを目的とする
キーワード (8件):
半導体材料 ,  機能材料 ,  積層構造 ,  人工超格子 ,  欠陥 ,  応力 ,  熱安定性 ,  固体素子
研究制度: 経常研究
研究予算: 1992年度: 1,300(千円)

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