研課題
J-GLOBAL ID:200904047861898089  研究課題コード:0650033276 更新日:2009年11月09日

IGBTモジュールの高信頼化を目的とした太線AIワイヤボンディング材の開発

Development of Thick AI Alloy Wire Material for the Enhancement of the Reliability of IGBT Modules
実施期間:0 - 0
研究分野 (1件): 電子・電気材料工学
研究制度: -

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