研課題
J-GLOBAL ID:200904052846997694  研究課題コード:9800039594 更新日:2003年01月30日

集積熱電対セラミックスセンサによるノズル内溶融樹脂温度分布計測

Measurement of melt temperature profiles inside nozzle using Integrated Thermocouple Ceramic Sensor
実施期間:1994 - 0
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
射出成形におけるノズル内温度分布計測は,可塑化状況把握のために重要である。本研究では,新たな集積熱電対セラミックスセンサを用いてノズル部温度分布変化を正確に計測することによって,各成形条件での樹脂種類及び粘度の影響について検討を行った。また可視化加熱シリンダを用いた可塑化状況観察結果との相関解析を行った
キーワード (9件):
射出成形 ,  高分子加工 ,  高分子 ,  ノズル ,  温度分布 ,  温度センサ ,  熱電対 ,  可塑化 ,  粘度
研究制度: 経常研究

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