研課題
J-GLOBAL ID:200904058411251141  研究課題コード:9800036779 更新日:2003年02月27日

熱可塑性樹脂の防かび処理技術

Antifungal technology for thermoplastic resin
実施期間:1996 - 1997
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (4件):
研究概要:
家庭用品等で使用頻度の高い熱可塑性樹脂について防かび剤を混合して成形品を作成する。この成形品作成のための諸条件の検討(1)適合する防かび剤の選定,2)混練条件)および成形品自身の防かび効力,物理的強度への影響,耐光性等について検証する
キーワード (6件):
熱可塑性プラスチック ,  抗真菌薬 ,  防かび加工 ,  混練 ,  強度 ,  耐光性
研究制度: 経常研究
研究予算: 1997年度: 1,100(千円)

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