研課題
J-GLOBAL ID:200904059712454583  研究課題コード:9910001027 更新日:2001年03月27日

電子部品の信頼性技術に関する研究〜電子部品・材料の結露評価技術に関する研究〜

Study on Reliability Technique for Electronic Components. Evaluation of Dew Condensation for Electronic Components.
実施期間:1993 - 1998
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究概要:
○電子部品・材料の結露評価技術に関する研究 最近,電子機器は小型化・携帯化が進み,温度湿度差の激しい環境を移動する機会が増えており,急激な温湿度変化が機器の性能・機能に悪影響を及ぼす。その一つとして漏電やマイグレーション,腐食,誤動作などの原因になると考えられる結露の問題がある。そこで,電子部品の結露による電気特性に関する評価及び電子部品・機器用金属材料の結露腐食評価を実施する。
研究制度: 経常研究

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