研課題
J-GLOBAL ID:200904060070195234  研究課題コード:9800017358 更新日:1996年12月11日

電子部品実装工程におけるマイクロ接合

Micro bonding in packaging process of electronic parts
実施期間:1992 - 1995
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (4件):
研究概要:
プリント基板の高密度実装に伴う部品リード部の狭あい化,部品への熱ストレスの回避などを目的としたYAGレーザによるはんだ付接合において,接合部温度及び結晶組織等を研究する
キーワード (7件):
プリント基板 ,  高密度実装 ,  耐熱性 ,  YAGレーザ ,  はんだ付 ,  電子部品 ,  金属組織
研究制度: 経常研究
研究予算: 1995年度: 0(千円)

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