研課題
J-GLOBAL ID:200904068990329748  研究課題コード:0250005401 更新日:2008年06月13日

次世代型高熱伝導基板の開発

Development of highly heat-conducting substrate of next generation
実施期間:2001 - 2001
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (4件):
研究分野 (1件): その他
研究概要:
電子回路の高機能化,高密度化,高出力化に伴って回路からの発熱が問題となり,放熱特性の優れた回路基板が要求されている。そこで,炭素系材料の表面にセラミックス膜を形成して電気絶縁性を持たせ,その上に回路を直接設置できるようにすることで,熱抵抗を最小にした高熱伝導性基板を開発する。
研究制度: -

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