研課題
J-GLOBAL ID:200904076872098777  研究課題コード:0250000605 更新日:2001年11月01日

光エネルギーを用いた表面加工に関する研究

Study of selective plating by laser irradiation
実施期間:1998 - 1999
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (1件):
研究概要:
無電解ニッケル-リンめっきとレーザの組み合わせにより、鉄基板上の一部分にめっきを行いレーザによるめっき皮膜の析出速度及び形状などに与える影響について検討した。その結果、レーザ照射により通常のめっき方法と比較して約20倍析出速度が速いこと、レーザ出力によりめっき皮膜中のリン含有量が変化することなどが分かった。
キーワード (4件):
レーザめっき ,  YAGレーザ ,  部分析出 ,  無電解めっき
研究制度: 経常研究

前のページに戻る