研課題
J-GLOBAL ID:200904088997818710  研究課題コード:0550029664 更新日:2008年06月11日

半導体レーザーによる樹脂材料の非走査型同時溶着法の開発

実施期間:2005 - 2006
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (2件):
研究分野 (1件): その他
研究概要:
高出力半導体レーザーとファイバによる導波系を組み合わせて、樹脂の加工部位の形状に合わせたレーザービーム光を照射することにより、加工面全体を同時に溶着する技術の開発を行う。
研究制度: -

前のページに戻る