研課題
J-GLOBAL ID:200904099941103206  研究課題コード:9910000414 更新日:2008年06月10日

半導体封止材用高品質シリカビーズ製造に関する研究

Study on manufacturing of high quality silica beads for sealing of semiconductor devices.
実施期間:1998 - 1999
実施機関 (1件):
実施研究者(所属機関) (3件):
研究分野 (1件): その他
研究概要:
半導体封止材用シリカビーズの平均粒径が30ミクロンでは,熱ひずみ等の作用で断線,回路破壊等の障害が課題であるが,平均粒径1〜10ミクロン,真球度等の向上を達成することで,これらの障害を大幅に削減する。
プロジェクト実施機関 (1件):
  • (E285000000)
プロジェクト代表研究者 (1件):
  • 青木 孝輔
研究制度: 経常研究

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