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J-GLOBAL ID：200906023300730201

ウエハボンディング

電子素子
同義語 (3件)：

ウエーハ接合 (wafer bonding)
ウエーハ接合について
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ウエハ接合 (wafer bonding)
ウエハ接合について
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ウエハボンディング法
ウエハボンディング法について
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関連語 (1件)：

ウエハ【IC】 (wafer (IC))
ウエハ【IC】について
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上位語 (1件)：

接合 (bonding and joining)
接合について
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