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J-GLOBAL ID：200906037785806732

三次元実装

電子素子
同義語 (2件)：

立体実装 (three-dimensional packaging)
立体実装について
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3D実装 (three-dimensional packaging)
3D実装について
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関連語 (2件)：

立体構造 (space structure)
立体構造について
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三次元 (three dimension)
三次元について
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上位語 (1件)：

高密度実装 (high density packaging)
高密度実装について
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