用語
J-GLOBAL ID:200906040763582190
フェースボンディング
主題カテゴリー:
主題カテゴリー
用語の主な分野です
電子素子
関連語 (1件):
ビームリード素子
(beam-lead devices)
ビームリード素子 について
「ビームリード素子」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
上位語 (1件):
ボンディング【IC】
(bonding (IC))
ボンディング【IC】 について
「ボンディング【IC】」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
下位語 (3件):
フリップチップ法
(flip chip method)
フリップチップ法 について
「フリップチップ法」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
ビームリード法
(beam lead method)
ビームリード法 について
「ビームリード法」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
フリップチップ接続
(flip-chip bonding)
フリップチップ接続 について
「フリップチップ接続」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
シソーラスmap:
シソーラスmap
※学術用語集由来のみの同義語は表示されません
前のページに戻る
TOP
BOTTOM