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J-GLOBAL ID:200906054423577990
スライシング
主題カテゴリー:
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用語の主な分野です
電子素子
学術用語集 (1件):
学術用語集
国内学会と文部科学省によって編纂された学術用語集の用語です
採鉱ヤ金学編 / スライシング / slicing
同義語 (1件):
スライシング方法
(slicing)
スライシング方法 について
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関連語 (2件):
ウエハ【IC】
(wafer (IC))
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半導体プロセス
(semiconductor process)
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上位語 (1件):
切削
(cutting (machining))
切削 について
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