資料
J-GLOBAL ID：200909017142221796   JST資料番号 (フル)：W0624AAY   JST資料番号：W0624A

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)

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W0624A
資料内容種別：一般記事, 冊子体, 年2回
刊行頻度： 年2回
発行国：アメリカ合衆国(USA)
本文使用言語 (1件)： 英語(EN)
JST資料分類 (1件)： 産業機械 (QE)
出版団体名： American Society of Mechanical Engineers
出版地：New York
会議 (27件)：
  • ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Orlando, Fla., 20001105 - 20001110
  • Workshop on Mechanical Reliability of Polymeric Materials and Plastic Packages of IC Devices, Paris, 19981129 - 19981202
  • Workshop on Polymeric Materials for Microelectronics and Photonics Applications: Mechanics, Physics, Reliability, Processing, Paris, 19991212 - 19991215
  • ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Anaheim, Calif., 19981115 - 19981120
  • ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Dallas, Tex., 19971116 - 19971121
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後継資料名 (1件)：
  • ASME. EPP (American Society of Mechanical Engineers. Electronic and Photonic Packaging Div.)
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