資料
J-GLOBAL ID：200909021305825322
JST資料番号 (フル)：K20000521G
JST資料番号：K20000521
2000 Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, Vol.2
JST資料番号：
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K20000521
ISBN (1件)：
0-7803-5913-5
資料内容種別：会議録, 冊子体, その他
刊行頻度： その他
発行国：アメリカ合衆国(USA)
本文使用言語 (1件)：
英語(EN)
JST資料分類 (2件)：
電子工学 (NC)
, 計算機方式・ハードウェア (JC)
編集団体名 (4件)：
Institute of Electrical and Electronics Engineers. Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
, American Society of Mechanical Engineers. Heat Transfer in Electronic Equipment Committee
, United States. National Inst. of Standards and Technology
, International Microelectronics and Packaging Society
出版団体名：
Institute of Electrical and Electronics Engineers
出版地：Piscataway, N.J.
会議 (2件)：
- Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 7th, Las Vegas, Nev., 20000523 - 20000526
- ITherm 2000
JST所蔵 (0件)
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