資料
J-GLOBAL ID：200909045419393941
JST資料番号 (フル)：K20010023C
JST資料番号：K20010023
Benfiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
JST資料番号：
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K20010023
ISBN (1件)：
0-7923-7278-6
資料内容種別：会議録, 冊子体, その他
刊行頻度： その他
発行国：オランダ(NLD)
本文使用言語 (1件)：
英語(EN)
JST資料分類 (1件)：
電子工学 (NC)
編集団体名 (2件)：
Co-ordination of Microelectronics Packaging & Interconnection Projects: Environment and Trends for the Development of European Solutions
, European Union
出版団体名：
Kluwer Academic Publ.
出版地：Dordrecht
会議 (2件)：
- International Conference Specially Dedicated to Mechanical and Thermal Simulations in (Micro)-Electronics, 1st, Eindhoven, 20000323 - 20000324
- SIME 2000
JST所蔵 (0件)
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