資料
J-GLOBAL ID：200909077969536188
JST資料番号 (フル)：H0255CBG
JST資料番号：H0255C
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
JST資料番号：
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H0255C
ISSN (1件)：
1521-3331
CODEN (1件)：
ITCPFB
資料内容種別：一般記事, 冊子体, 年4回
刊行頻度： 年4回
発行国：アメリカ合衆国(USA)
本文使用言語 (1件)：
英語(EN)
JST資料分類 (2件)：
電子工学 (NC)
, 電気工学一般 (NA)
編集団体名 (1件)：
IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
出版団体名：
Institute of Electrical and Electronics Engineers
, Institute of Electrical and Electronics Engineers. Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
出版地：New York
前資料名 (1件)：
- IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A
後継資料名 (1件)：
- IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
JST所蔵 (0件)
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