資料
J-GLOBAL ID:200909081825091081
JST資料番号 (フル):D0277BAG
JST資料番号:D0277B
Journal of Electronic Materials
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D0277B
ISSN (2件):
0361-5235
, 1543-186X
資料内容種別:一般記事, メタデータのみ, 年12回
刊行頻度: 年12回
発行国:ドイツ(DEU)
本文使用言語 (1件):
英語(EN)
JST資料分類 (2件):
電子工学 (NC)
, 電気工学一般 (NA)
出版団体名:
Springer Nature
出版地:*
会議 (51件):
- Pb-Free Solders and Emerging Interconnect and Packaging Technologies, Seattle, Wash., 20100214 - 20100218
- International Conference on Thermoelectrics, 28th, Freiburg, 20090726 - 20090730
- Symposium on Phase Stability, Phase Transformation, and Reactive Phase Formation in Electronic Materials, Seattle, Wash., 20100214 - 20100218
- International Conference on Thermoelectrics, 32nd, Kobe, 20130630 - 20130704
- U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, Chicago, Ill., 20131001 - 20131003
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