研究者
J-GLOBAL ID：201001000217405610   更新日: 2024年02月01日

村田 順二

ムラタ ジュンジ | Murata Junji
所属機関・部署：
立命館大学 理工学部 機械工学科

立命館大学 理工学部 機械工学科 について


職名： 教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (1件)：
研究分野 (4件)： 材料加工、組織制御 ,  無機材料、物性 ,  加工学、生産工学 ,  薄膜、表面界面物性
研究キーワード (1件)： 精密加工,研磨,パターニング,半導体,表面,触媒,エッチング,砥粒,切断
競争的資金等の研究課題 (11件)：
  • 2023 - 2026 固体電解質を用いた環境調和型電気化学機械研磨のメカニズム解明と技術体系の構築
  • 2023 - 2025 固体電解質のイオン輸送を用いた環境調和型電気化学表面プロセスの開発
  • 2019 - 2022 固体電解質を用いたGaN表面の電解援用ドライポリシングの開発
  • 2021 - 2022 電解液を用いない電気化学的表面創成:硬質材料のトライボロジー特性向上への応用
  • 2015 - 2018 低カーフロス・薄型太陽電池Siウェハを実現する触媒援用化学的スライシングの開発
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論文 (56件)：
  • Atsuki Tsuji, Eita Morimoto, Masaru Takizawa, Junji Murata. Cu Direct Nanopatterning Using Solid-State Electrochemical Dissolution at the Anode/Polymer Electrolyte Membrane Interface. Advanced Materials Interfaces. 2024
  • Junji Murata, Kenshin Hayama, Masaru Takizawa. Environment-friendly electrochemical mechanical polishing using solid polymer electrolyte/CeO2 composite pad for highly efficient finishing of 4H-SiC (0001) surface. Applied Surface Science. 2023. 625. 157190-157190
  • Atsuki Tsuji, Pengfei Jia, Masaru Takizawa, Junji Murata. Improvement in the Polishing Characteristics of Titanium-Based Materials Using Electrochemical Mechanical Polishing. Surfaces and Interfaces. 2022. In press. 102490-102490
  • Pengfei Jia, Ryohei Umezaki, Junji Murata. Direct micropatterning on a titanium surface through electrochemical imprint lithography with a polymer electrolyte membrane stamp. Microelectronic Engineering. 2022. 257. 111752-111752
  • Che Nor Syahirah Binti Che Zulkifle, Kenshin Hayama, Junji Murata. High-efficiency wafer-scale finishing of 4H-SiC (0001) surface using chemical-free electrochemical mechanical method with a solid polymer electrolyte. Diamond and Related Materials. 2021. 120. 108700-108700
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MISC (34件)：
  • 谷 泰弘, 張 宇, 村田 順二, 野村 信幸. S1330203 多孔質研磨パッドの研磨特性([S133-02]先進砥粒加工技術(2)). 年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan. 2014. 2014. "S1330203-1"-"S1330203-3"
  • 谷 泰弘, 張 宇, 村田 順二. エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性. 立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering. 2014. 73. 5-14
  • 張 宇, 谷 泰弘, 村田 順二. 電着工具用の部分Ni被覆ダイヤモンド砥粒の開発. 立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering. 2014. 73. 15-25
  • 谷 泰弘, 張 宇, 村田 順二. ワイヤ擦過援用ウェットエッチングによるシリコンインゴットの切断の基礎的検討. 立命館大学理工学研究所紀要 = Memoirs of the Institute of Science & Engineering. 2014. 73. 27-36
  • 村田 順二, 谷 泰弘, 張 宇, 野村 信幸. S133013 エポキシ樹脂研磨パッドによる高付加価値研磨技術([S133]先進砥粒加工技術). 年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan. 2013. 2013. "S133013-1"-"S133013-3"
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特許 (23件)：
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書籍 (2件)：
  • 生産加工入門(機械工学テキストライブラリ)
    数理工学社 2014
  • 最新研磨技術
    シーエムシー出版 2012
講演・口頭発表等 (181件)：
  • 高分子電解質膜を用いた電気化学的表面処理による濡れ性コントラストの作製
    (2023年度精密工学会秋季大会 2023)
  • ロール電極の適用による溶液フリー電気化学的インプリントリソグラフィ
    (2023年度精密工学会秋季大会 2023)
  • 電解酸化を援用した触媒基準エッチングによる純銅の平滑化
    (2023年度精密工学会秋季大会 2023)
  • 高分子電解質のイオン輸送を利用した固相電解加工によるCu平坦化
    (2023年度精密工学会秋季大会 2023)
  • 高分子電解質を用いたSiCの環境調和型ECMP
    (2023年度精密工学会秋季大会 2023)
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学歴 (3件)：
  • 2007 - 2010 大阪大学大学院 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻 博士後期課程
  • 2005 - 2007 大阪大学大学院 工学研究科 精密科学・応用物理学専攻 博士前期課程
  • 2001 - 2005 大阪大学 工学部 応用自然科学科
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (大阪大学)
経歴 (6件)：
  • 2023/04 - 現在 立命館大学 理工学部 機械工学科 教授
  • 2019/04 - 2023/03 立命館大学 理工学部 機械工学科 准教授
  • 2017/04 - 2019/03 近畿大学 理工学部機械工学科 准教授
  • 2014/04 - 2017/03 近畿大学 理工学部機械工学科 講師
  • 2010/04 - 2014/03 立命館大学 理工学部機械工学科 助教
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委員歴 (4件)：
  • 2015/04 - 現在 砥粒加工学会 論文査読委員
  • 2011/03 - 現在 精密工学会 アフィリエイト委員(若手先導的会員)
  • 2015/04 - 2018/03 精密工学会 会誌編集委員
  • 2013/04 - 2016/03 先進研磨技術研究会 世話人
受賞 (6件)：
  • 2018/06 - 工作機械技術振興協会 工作機械技術振興賞
  • 2013/09 - 精密工学会 技術奨励賞 ウェットエッチングを利用した太陽電池シリコンのダメージフリースライシングの開発
  • 2012/02 - 2011年度日本機械学会賞(論文) 「ガラス研磨用多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発」 村田順二,谷泰弘,広川良一,野村信幸,張宇,宇野純基
  • 2010/12 - 第12回関西表面技術フォーラム「優秀ポスター発表賞」
  • 2009/11 - JSPE prize best paper award (3rd International Conference of Asian Society for Precision Engineerign and Nanotechnology)
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