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J-GLOBAL ID：201002013880114678   整理番号：77A0280213

厚膜多層回路用としてすぐれた銅ペースト

Copper: A superior solution for thick-film multilayers?
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著者 (1件)：
KURZWEIL K

KURZWEIL K について


資料名：
Int Microelectron Symp  (International Hybrid Microelectronics Symposium)

Int Microelectron Symp について


巻： 1975  ページ： 246-251  発行年： 1975年 
JST資料番号： A0946B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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多層回路用非金属ペーストとして銅をとりあげた。シート抵抗は3...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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厚膜回路

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銅

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