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J-GLOBAL ID：201002019398532207   整理番号：78A0050967

多層セラミックモジュールの為の冷却装置

Cooling device for multilayer ceramic modules.
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著者 (2件)：
CLARK B T

CLARK B T について

, 
METREAUD C G

METREAUD C G について


資料名：
IBM Tech Disclosure Bull  (IBM Technical Disclosure Bulletin)

IBM Tech Disclosure Bull について


巻： 20  号： 5  ページ： 1769-1771  発行年： 1977年 
JST資料番号： E0292B  ISSN： 0018-8689  CODEN： IBMTA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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多層セラミック上に付けられた半導体チップからの放熱を効果的に...
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回路モジュール

回路モジュール について

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