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J-GLOBAL ID：201002022097568533   整理番号：78A0007127

半導体素子Al電極への高速Au線熱圧着

著者 (3件)： 岩田誠一 (日立・中研) ,  石坂彰利 (日立・中研) ,  山本博司 (日立・中研)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 41  号： 11  ページ： 1161-1165  発行年： 1977年 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Al薄膜電極とAu細線との熱圧着接合において,接合性を支配す...

シソーラス用語： アルミニウム ,...

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タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体素子 ,  Al ,  Au ,  熱圧着