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J-GLOBAL ID：201002026082023935 整理番号：78A0014822
高速物理蒸着したアルミナ分散銅の引張りクリープ
Tensile creep study of copper with alumina dispersions prepared by high rate physical vapour deposition.
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MAJUMDER K S
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資料名：
Thin Solid Films (Thin Solid Films)
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巻：
45
号：
3
ページ：
527-535
発行年：
1977年
JST資料番号：
B0899A
ISSN：
0040-6090
CODEN：
THSFA
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
スイス (CHE)
言語：
英語 (EN)
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