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J-GLOBAL ID：201002027249558409   整理番号：78A0129257

混成集積回路のリード線およびダイボンディングについての注意事項

Remarks on wire and die bonding for hybrid circuits.

著者 (1件)： SOFFA A
資料名： Electrocomponent Sci Technol  (Electrocomponent Science and Technology)
巻： 4  号： 3/4  ページ： 157-161  発行年： 1977年 
JST資料番号： C0101C  ISSN： 0305-3091  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 一般の集積回路のリード線の自動ワイヤボンディングや自動位置ぎ...

シソーラス用語： 混成集積回路 ,...

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タイトルに関連する用語 (4件)： 混成集積回路 ,  リード ,  ダイボンディング ,  注意事項