文献
J-GLOBAL ID:201002031900671356
整理番号:79A0157406
40文字アルファニューメリックLCD用のハンダバンプ接続による多チップ厚膜ハイブリッド
Solder bump interconnected, multiple chip, thick film hybrid for 40-character alphanumeric LCD application.
-
出版者サイト
複写サービスで全文入手
-
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=79A0157406&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0226A") }}