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J-GLOBAL ID：201002038688950104   整理番号：78A0153509

プリント回路板の融解したはんだのはんだ付け性評価

A critical review of fused coatings on PCBs.
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KELLER J

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資料名：
Proc Tech Program Natl Electron Packag Prod Conf  (Proceedings of the Technical Program. National Electronic Packaging and Production Conference)

Proc Tech Program Natl Electron Packag Prod Conf について


巻： 1977  ページ： 167-175  発行年： 1977年 
JST資料番号： H0116B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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種々の方法ではんだを塗布したプリント回路板を12か月保存した...
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プリント基板

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