文献

J-GLOBAL ID：201002045292710182   整理番号：77A0228691

Cu-Au薄膜系の25°Cから250°Cの相互拡散

Interdiffusion in the Cu-Au thin film system at 25°C to 250°C.

著者 (3件)： HALL P M ,  MORABITO J M ,  PANOUSIS N T
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 41  号： 3  ページ： 341-361  発行年： 1977年 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  CODEN： THSFA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu-Au系の相互拡散を伝導度測定と深さ方向のオージェ組成分...

シソーラス用語： 相互拡散 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=77A0228691&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=B0899A") }}

タイトルに関連する用語 (4件)： Cu ,  Au ,  薄膜 ,  相互拡散