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J-GLOBAL ID：201002055789079376   整理番号：79A0245113

SiO2薄膜被覆をもつ温度補償表面音響波デバイス

Temperature-compensated surface-acoustic-wave devices with SiO2 film overlays.
著者 (2件)：
PARKER T E

PARKER T E について

, 
WICHANSKY H

WICHANSKY H について


資料名：
J Appl Phys  (Journal of Applied Physics)

J Appl Phys について


巻： 50  号： 3 Pt 1  ページ： 1360-1369  発行年： 1979年 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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弾性表面波デバイス

弾性表面波デバイス について

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SiO2

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薄膜

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温度補償

温度補償 について

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表面音響波デバイス

表面音響波デバイス について


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