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J-GLOBAL ID：201002057375149472   整理番号：77A0025350

多層プリント回路基板の銅めっき

Copper plating of multilayer printed wiring boards.
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著者 (2件)：
KESSLER T

KESSLER T について

, 
ALKIRE R

ALKIRE R について


資料名：
Plat Surf Finish  (Plating)

Plat Surf Finish について


巻： 63  号： 9  ページ： 22-27  発行年： 1976年 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0360-3164  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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多層プリント回路基板製造の際に生じる膜厚の不均一さのような複...
シソーラス用語：
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多層配線

多層配線 について

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多層

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プリント回路基板

プリント回路基板 について

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銅めっき

銅めっき について


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