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J-GLOBAL ID：201002060323073576 整理番号：80A0089957
半導体素子における封止樹脂の問題-不純物および水分の影響を中心として
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著者 (1件)：
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資料名：
応用物理 (JSAP International)
応用物理 について
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巻：
49
号：
2
ページ：
175-181
発行年：
1980年
JST資料番号：
F0252A
ISSN：
0369-8009
CODEN：
OYBSA
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
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封止樹脂中の不純物が半導体素子へ及ぼす影響に関し,樹脂の吸透...
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引用文献 (46件)：
1) R. W. Lawson, J. C. Harrison: Plastic in Telecommunication Conference, paper 6 (1974).
2) M. J. Fox: Microelectron. & Reliab. 16 (1977) 251.
3) H. Khajezadeh: Rel. Phys. Proc. 11 (1973) 236.
4) E. R. Hnatek: Solid State Technol. 15 (1972) 44.
5) J. W. Peeples: Rel. Phys. Proc. 16 (1978) 154.
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