文献
J-GLOBAL ID:201002066045056930 整理番号:79A0211621
特集:高密度実装を支えるプリント配線技術 ヒートパイプ構造配線基板
出版者サイト
複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=79A0211621&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
著者 (1件):
佐々木えつ郎
佐々木えつ郎 について
名寄せID(JGPN) 201550000249146318 ですべてを検索
「佐々木えつ郎」ですべてを検索
(
電電公社武蔵野電通研
)
電電公社武蔵野電通研 について
名寄せID(JGON) 201551000098135673 ですべてを検索
「電電公社武蔵野電通研」ですべてを検索
資料名:
電子材料 (Electronic Parts and Materials)
電子材料 について
JST資料番号 F0040A ですべてを検索
ISSN,ISBN,CODENですべてを検索
資料情報を見る
巻:
18
号:
6
ページ:
45-47
発行年:
1979年
JST資料番号:
F0040A
ISSN:
0387-0774
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
マルチチップ実装用配線基板として新しく開発した標題の基板につ...
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
ヒートパイプ
ヒートパイプ について
「ヒートパイプ」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,...
続きはJDreamIII(有料)にて
{{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=79A0211621&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
高密度実装
高密度実装 について
「高密度実装」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
プリント配線
プリント配線 について
「プリント配線」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
ヒートパイプ
ヒートパイプ について
「ヒートパイプ」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
前のページに戻る
TOP
BOTTOM