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J-GLOBAL ID：201002072083987158   整理番号：77A0127558

エポキシ樹脂パッケージによる厚膜抵抗体の温度特性

著者 (1件)：
藤井利宣

藤井利宣 について

(明電舎)

明電舎 について


資料名：
電子通信学会技術研究報告  (電子情報通信学会技術研究報告)

電子通信学会技術研究報告 について


巻： 76  号： 201  ページ： 1-6  発行年： 1977年 
JST資料番号： S0532B  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
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抄録/ポイント
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エポキシ樹脂でRuO2系厚膜抵抗体を封...
シソーラス用語：
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厚膜抵抗

厚膜抵抗 について

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タイトルに関連する用語 (4件)：
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エポキシ樹脂

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パッケージ

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厚膜抵抗体

厚膜抵抗体 について

, 
温度特性

温度特性 について


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