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J-GLOBAL ID:201002077623681390   整理番号:77A0252727

厚膜混成超小形回路におけるはんだ浸出に基因する接着力劣化に対するスクリーニング過程

Screening procedure for adhesion degradation due to solder leaching in thick-film hybrid microcircuits.
著者 (1件):
資料名:
巻: 20  号:ページ: 39-44  発行年: 1977年 
JST資料番号: E0226A  ISSN: 0038-111X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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7種類の厚膜導電材料と3種類のソルダを用いて合計21種類の組...
シソーラス用語:
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