文献
J-GLOBAL ID：201002078604886300 整理番号：79A0237393
接着部における熱応力
Thermal stress in bonded joints.
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著者 (2件)：
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NELSON C W
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資料名：
IBM J Res Dev (IBM Journal of Research and Development)
IBM J Res Dev について
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巻：
23
号：
2
ページ：
179-188
発行年：
1979年
JST資料番号：
D0061B
ISSN：
0018-8646
CODEN：
IBMJA
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
アメリカ合衆国 (USA)
言語：
英語 (EN)
抄録/ポイント：
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電子デバイスは異質な材料を接着や溶着など様々な方法で接合して...
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