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J-GLOBAL ID：201002097845187270   整理番号：76A0271149

フィラメント・ワィンディング・CFRP材の熱膨張係数と残留応力

著者 (2件)： 植村益次 (東大・宇宙航空研) ,  山口芳子 (東大・宇宙航空研)
資料名： 構造強度に関する講演会講演集  (構造強度講演会講演集)
号： 18  ページ： 220-223  発行年： 1976年 
JST資料番号： F0853A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 複合材料では構成材料の熱膨張係数αが異なるために,温度変化時...

シソーラス用語： 複合材料 ,...

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タイトルに関連する用語 (3件)： CFRP ,  熱膨張係数 ,  残留応力