スパッタ法で作った銅被膜の構造に及ぼす基板温度と蒸着速度の影響

文献

J-GLOBAL ID：201002098235723797 整理番号：76A0010279

Influence of substrate temperature and deposition rate on structure of thick sputtered Cu coatings.

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資料名：
巻： 12 号： 4 ページ： 830-835 発行年： 1975年
JST資料番号： C0789A ISSN： 0022-5355 CODEN： JVSTA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

銅,タンタル,ステンレス基板上に25.4〜254μmのOFH...

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