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J-GLOBAL ID：201002204440879770   整理番号：10A0467042

プリント配線板におけるめっき膜厚の制御技術 プリント配線板におけるめっき膜厚の制御の必要性

著者 (2件)： 高木清 (サーキットネットワーク) ,  高木清 (高木技術士事務所)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 61  号： 5  ページ： 350-356  発行年： 2010年05月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板の銅配線の膜厚制御について述べた。配線の導体抵抗,導体間の絶縁抵抗,特性インピーダンスなどの電気特性について説明した。特性インピーダンスは高周波信号伝送に大きく影響する。特性インピーダンスに関する等価回路について説明した。めっき法による多層プリント配線板の代表的な製造プロセスについて述べた。特性インピーダンス整合に対する変動要因となる導体幅,厚み,表面の平滑性,絶縁層の層間距離と比誘電率などについて説明し,変動をもたらすプロセスとその対策について述べた。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  分布 ,  *特性インピーダンス ,  表皮効果 ,  平滑度 ,  *プリント配線 ,  *めっき皮膜 ,  *めっき厚 ,  インピーダンス整合 ,  バイアホール ,  回路パターン形成 ,  *周波数特性 ,  *厚み制御 ,  誘電損失
準シソーラス用語： プリント配線板 ,  高周波特性 ,  多層プリント基板 ,  銅配線 ,  膜厚分布

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  伝送線  (NC04030C) ,  電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (14件)：

• 高木清. よくわかるプリント配線板のできるまで. 2007, 42
• 碓井有三. 23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集, 2009. 2009, 133
• ITRS2008. 2008
• 高木清. よくわかるプリント配線板のできるまで. 2007, 118
• 高木清. よくわかるプリント配線板のできるまで. 2007, 122

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント配線板 ,  めっき膜 ,  厚 ,  制御技術