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J-GLOBAL ID：201002205804471530   整理番号：10A0995679

金電極上での銅の析出および白金によるその置換

Copper deposition and its replacement by platinum on a gold electrode

著者 (3件)： MISICAK Daniel (Dep. of Chemistry, Univ. of California, Davis, CA 95616, USA) ,  RUTHENBURG Travis C. (Dep. of Chemistry, Univ. of California, Davis, CA 95616, USA) ,  FAWCETT W. Ronald (Dep. of Chemistry, Univ. of California, Davis, CA 95616, USA)
資料名： Electrochimica Acta  (Electrochimica Acta)
巻： 55  号： 26  ページ： 7610-7614  発行年： 2010年11月01日 
JST資料番号： B0535B  ISSN： 0013-4686  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 中間体としてアンダポテンシャル電着銅を用いて単結晶金電極の白金による装飾を詳細に研究した。upd槽から交換槽に移行するプロセスにおいて銅のかなりの部分が失われていることが判った。さらに,金表面は均一には白金で被覆されていない。それにもかかわらず,酸素の電極還元の加速化が0.14μgcm^-2の負荷で観察された。装飾層の構造を走査電子顕微鏡および原子間力顕微鏡で研究した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *電極触媒 ,  *アンダポテンシャル電着 ,  *銅 ,  *金電極 ,  *白金 ,  被覆 ,  *化学修飾電極 ,  *表面構造 ,  走査電子顕微鏡 ,  原子間力顕微鏡 ,  顕微鏡観察 ,  *カソード還元 ,  電流電圧特性 ,  装飾
準シソーラス用語： *酸素還元反応

分類 (2件)： 電気化学反応  (CB07050F) ,  界面化学一般  (CB12010J)

タイトルに関連する用語 (5件)： 金電極 ,  銅 ,  析出 ,  白金 ,  置換