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J-GLOBAL ID：201002211595901280   整理番号：10A0616794

ミクロ-とナノサイズ窒化ホウ素のハイブリッドを経由したポリイミド薄膜の増強熱伝導度

Enhanced Thermal Conductivity of Polyimide Films via a Hybrid of Micro- and Nano-Sized Boron Nitride

著者 (2件)： LI Tung-Lin (National Cheng-Kung Univ., Tainan, TWN) ,  HSU Steve Lien-Chung (National Cheng-Kung Univ., Tainan, TWN)
資料名： Journal of Physical Chemistry B  (Journal of Physical Chemistry B)
巻： 114  号： 20  ページ： 6825-6829  発行年： 2010年05月27日 
JST資料番号： W0921A  ISSN： 1520-6106  CODEN： JPCBFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新しい熱伝導性ポリイミド複合体を開発した。絶縁性高分子マトリックスに熱伝導性充填剤を分散することは高分子の熱伝導度の増加をもたらす。ポリイミド(PI)前駆体,ピロメリト酸二無水物-4,4′-ジアミノジフェニルエーテルからなるポリアミン酸(PAA)中種々の粒子サイズの窒化ホウ素(BN)分散に基づいている。引き続き,350°CでPAAの熱イミド化は対応するポリイミド複合体,すなわち高分子有機-無機ハイブリッドを生成した。高分子中のBNの凝集を回避して分散に対処するため,BNの表面修飾する界面活性剤として3-メルカプトプロピオン酸を使用した。PI/BN複合体はBN粒子サイズと含有量の異なる割合で異なる熱伝導度を示した。PIマトリックス中ミクロ-とナノサイズBN充填材を30wt%含有するマトリックスでは,PI/BN複合体の熱伝導度は1.2W/m-kにまで至る。PI/BN複合体は優れた熱的性質を示す。それらのガラス転移温度は360°C以上であり,熱分解温度は536°C以上である。

シソーラス用語： *熱伝導 ,  機能性高分子 ,  *高分子有機-無機ハイブリッド ,  *PMDAポリイミド ,  *窒化ホウ素 ,  充填剤 ,  微粒子 ,  前駆体 ,  イミド化 ,  熱重合 ,  表面改質 ,  含有量 ,  熱伝導率 ,  ガラス転移点 ,  分解温度 ,  熱分解 ,  粒度依存性
準シソーラス用語： ガラス転移温度 ,  ナノサイズ ,  熱伝導度 ,  熱分解温度 ,  表面修飾 ,  粒子サイズ依存性

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

物質索引 (1件)： 3-メルカプトプロピオン酸

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノサイズ ,  窒化ホウ素 ,  ポリイミド薄膜 ,  増強 ,  熱伝導度