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J-GLOBAL ID:201002214737313380   整理番号:10A0145738

水素化したSi(111)表面上への銅電着: チオ尿素の影響

Copper electrodeposition onto hydrogenated Si(111) surfaces: Influence of thiourea
著者 (3件):
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巻: 639  号: 1-2  ページ: 95-101  発行年: 2010年02月15日 
JST資料番号: D0037A  ISSN: 1572-6657  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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硫酸電解質から水素末端化n-Si(111)表面上への銅電着の初期段階の速度論を,サイクリックボルタンメトリと定電位過渡状態を用いて得た。いろいろなチオ尿素濃度のCu2+イオンのない溶液中でいろいろな電位でのキャパシタンス測定を用いて,n-Si(111)基板のフラットバンド電位を決定した。存在する理論によるj/t過渡状態の解析は,銅の析出は三次元核生成により起こり,続いて核の拡散律速成長が起こる。チオ尿素(TU)の存在は,銅の電気結晶化を抑制する。水素化基板上の添加物の吸着はSi(111)-H表面のフラットバンド電位で観測される変化により証明した。TUを含む溶液からの銅電着速度論は,拡散律速結晶成長の連続的な核生成に対応する。いろいろな過電位での電流過渡状態の解析から,添加物のないそしてTUを含む溶液に対する銅電着の核生成速度を決定した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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