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J-GLOBAL ID：201002215427624578   整理番号：10A0283580

MEMSデバイス,モジュールに用いられるマテリアルとその加工・洗浄・表面処理 ドライフィルムレジスト貼付技術とMEMSへの応用

著者 (1件)： 刀根庸浩 (タカトリ)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 9  号： 10  ページ： 65-68  発行年： 2010年01月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMSの製作に当たっては三次元構造に対応できる装置が必須である。本稿では,MEMS特有の技術課題を解決する方法として,タカトリ社が開発したドライフィルムレジスト(DFR),「ドライフィルムレジスト貼付装置(VTM-150M)」を紹介した。VTM-150Mは,真空中/大気中いずれの雰囲気であっても,貼付け条件の重要パラメータである圧力,温度,速度を精密に制御できる。この装置では,テンティング貼り,厚膜貼り(多層貼り),埋込み貼り,コンフォーマル貼りが可能である。適用事例とこの装置の特徴を紹介した。

シソーラス用語： *MEMS ,  フォトレジスト ,  厚膜 ,  埋込み【挿入】 ,  構造 ,  *フォトリソグラフィー
準シソーラス用語： *ドライフィルム ,  *ドライフィルムレジスト ,  三次元構造

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電子工学一般  (NC01000A)

引用文献 (1件)：

• 小野禎之, MEMS用高アスペクトレジスト「SU-8」フィルムタイプ, 電子材料, 2007年11月号 pp. 86-88

タイトルに関連する用語 (8件)： MEMSデバイス ,  モジュール ,  洗浄 ,  表面処理 ,  ドライフィルムレジスト ,  貼付 ,  MEMS ,  応用